今回は「ダイボンダ」についてです。
１．初めに
わからない用語を調べた際、用語の説明をするために他の用語が出現してくるので結局何を意味するのかわからなくなったという経験はありませんか？
私は結構あります。
特に、業界特有の用語なんてその業界の方は知ってて当たり前のように使用してくるので、全く解読できなかったりします。
残念ながら、本ブログに関しても同じことが言えます。
人それぞれどこまで理解しているかは当然異なってきますので、万人が理解できる記事を書くというのは不可能なのです。
超初心者に合わせて毎回基礎中の基礎から説明してたら本題に入れませんからね。
その対策として、本ブログでは記事中に登場する一部の用語(※よくある青字下線表示をしてある)をクリックすると、別途その用語についてまとめた記事へ移動させるような形式を取っています。
そのまとめ記事の一部が本記事となります。
その為、まとめてある内容は基本中の基本で、『おそらくこんな意味なんだろうな』と理解してもらうのを目的としています。
わかりやすくがモットーです。
なので、難しい言い回しは極力避けますし、形式ばった書き方だと拒否反応が起きる方もいそうなので言葉遣いもゆるゆるにしていきます。
用語の一覧は本ブログトップの「用語集」というボタンから閲覧できるので、他にも気になる用語があったらそこを覗いてみてください。
２．ダイボンダとは？
ダイボンダとは、ダイ[die]をボンディング[bonding]する装置のことです。
ダイとは、ICの製造工程で生まれる回路パターンが作り込まれた半導体チップのことです。
ボンディングとは、[結合・接着・接合]という意味です。
つまり、半導体チップを何かに接合するための装置ということですね。
ダイボンディング装置とも呼ばれます。
ダイボンダの説明をするにはICの製造工程を多少理解する必要がありますので、簡単に説明していきますね。
まず、ICを作るための材料として、ウェハという半導体材料の結晶で生成した円盤状の薄い板を用意します。
このウェハ上に、数ミリ～十数ミリ角程度の範囲で回路パターンを作り込みます。
ウェハ全体を埋めつくすようにビッシリとです。
この回路パターンを作り込んだ一角を1個1個のチップとして切り出したものがダイです。
このダイを配線用のリードを用意した支持体(基盤に当たる部分)に接着させるための装置をダイボンダと呼びます。
ダイのピックアップから支持体への位置決め・固着までの工程を担うのがダイボンダです。
接着には銀ペーストの専用の接着剤を用います。
結構やり方は原始的ですが、ダイは非常に小さいので少しのズレも許容できない非常に重要な工程だったりします。
後はワイヤボンダという装置を使用してダイとリードをワイヤで接続し、それを樹脂でできた入れ物・パッケージの中に入れることで半導体チップ、所謂ICが出来上がります。
３．まとめ
ダイボンダとは、ダイを支持体に接着させるための装置です。
以上、「ダイボンダ」についてでした。
