【基本がわかる用語解説】 水溶性プリフラックスとは?OSPとは?

用語

普段使いしているけどよくよく考えると説明が難しい単語ってありませんか?
この記事は、私が疑問に感じた用語について調べてまとめたものとなっています。
イメージ重視で『ああ、そんな感じか』と理解したい人向けです。

今回は「水溶性プリフラックス(OSP)」についてです。

1.初めに

わからない用語を調べた際、用語の説明をするために他の用語が出現してくるので結局何を意味するのかわからなくなったという経験はありませんか?
私は結構あります。
特に、業界特有の用語なんてその業界の方は知ってて当たり前のように使用してくるので、全く解読できなかったりします。

残念ながら、本ブログに関しても同じことが言えます。
人それぞれどこまで理解しているかは当然異なってきますので、万人が理解できる記事を書くというのは不可能なのです
超初心者に合わせて毎回基礎中の基礎から説明してたら本題に入れませんからね。

その対策として、本ブログでは記事中に登場する一部の用語(※よくある青字下線表示をしてある)をクリックすると、別途その用語についてまとめた記事へ移動させるような形式を取っています。
そのまとめ記事の一部が本記事となります。
その為、まとめてある内容は基本中の基本で、『おそらくこんな意味なんだろうな』と理解してもらうのを目的としています。
わかりやすくがモットーです。
なので、難しい言い回しは極力避けますし、形式ばった書き方だと拒否反応が起きる方もいそうなので言葉遣いもゆるゆるにしていきます。

用語の一覧は本ブログトップの「用語集」というボタンから閲覧できるので、他にも気になる用語があったらそこを覗いてみてください。

2.水溶性プリフラックス(OSP)とは?

水溶性プリフラックスとは、プリント基板の製造工程の一つである表面実装処理の種類で、プリント基板の銅箔露出部(パッドランドなど)をフラックスでコーティングすることです。

なんで表面処理をするのかと言うと、銅は空気に触れていると酸化するからです
銅箔表面が酸化してしまうと部品の実装不良になってしまう可能性が高まりますので、何かしらでコーティングすることが多いのです。

水溶性プリフラックスはOSP[Organic Solderability Preservative]とも呼ばれます。
※ [Organic(有機的な)]・[Solderability(はんだ付け性)]・[Preservative(防腐剤)]。

一般的に最も選ばれている表面処理で、単純にフラックス処理とかプリフラックス呼ばわりされていることが多いです。
フラックスが載っているだけなので安価で且つはんだ付けの促進作用もあるという点がよく選ばれる理由です。

3.まとめ

水溶性プリフラックス(OSP)とは、プリント基板の製造工程の一つである表面実装処理の種類で、プリント基板の銅箔露出部をフラックスでコーティングすることです。
他にも基板の表面処理についてはまとめてあるので、気になったら以下の記事も参考にしてみてください。

【基礎から学ぶ基板】 基板の表面処理 ~半田レベラーや水溶性プリフラックスの特徴~
電気初心者の方でもわかりやすいようにイメージを意識してまとめてみました。今回は基板の表面処理についてです。

以上、「水溶性プリフラックス(OSP)」についてでした。

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