今回は「ウィスカ(ホイスカ)」についてです。
１．初めに
わからない用語を調べた際、用語の説明をするために他の用語が出現してくるので結局何を意味するのかわからなくなったという経験はありませんか？
私は結構あります。
特に、業界特有の用語なんてその業界の方は知ってて当たり前のように使用してくるので、全く解読できなかったりします。
残念ながら、本ブログに関しても同じことが言えます。
人それぞれどこまで理解しているかは当然異なってきますので、万人が理解できる記事を書くというのは不可能なのです。
超初心者に合わせて毎回基礎中の基礎から説明してたら本題に入れませんからね。
なので、本サイトでは基本的な用語から専門的な用語まで個別にまとめ、簡単に検索できるような構成にしてあります。
もしわからない単語が出てきたら、画面右もしくは最下部に表示されている「サイト内を検索」から用語を検索するか、トップの「用語集」ボタンにまとめた取り扱い用語一覧から目的の用語を検索してみてください。
２．ウィスカとは？ホイスカとは？
ウィスカ[Whisker]とは、結晶の表面付近から外側に向けて生成されるひげ状の細い結晶のことです。
ウイスカやホイスカとも呼びます。
[Whisker]の英単語としての意味は[ひげ]です。
ウィスカは、メッキ処理をした金属表面などに自然発生することがあります。
発生メカニズムについては完璧に判明しているわけではないらしく、スズメッキのような同一金属のみで構成されたメッキではなくスズ合金メッキのような別の金属を合成させたメッキを使用したり、熱処理を行うことなどがウィスカ発生の抑制に繋がるようです。
ウィスカーの生成される起点は小さく、最初は非常に細い結晶になります。
そこから連続的に結晶が成長することにより、直径数μm、長さ数mm程度のひげ状の結晶に成長します。
この成長しきったウィスカは繊維状に見えるので、ウィスカ繊維とも呼ばれます。
ウィスカはプリント基板に発生することがあるので、成長すると回路が短絡して絶縁不良になる危険性があります。
繋がっては不味いから距離を置いている2本のパターンがあったとして、そのパターン同士にウィスカが橋渡ししてしまうわけです。
その為、ウィスカ対策をしているかどうかは電子機器にとっては重要な項目となっています。
３．まとめ
ウィスカ(ホイスカ)とは、結晶の表面付近から外側に向けて生成されるひげ状の細い結晶のことです。
以上、「ウィスカ(ホイスカ)」についてでした。
