【図でイメージする関連用語】 プリント基板とは? ~プリント基板の層構成をわかりやすく解説!~

用語

本ブログには私が気になった用語の意味を多々まとめています。
その中には、同じような意味の用語・関連する用語・上下関係にある用語などが存在します。
基本的にリンクで結びついているので順番に確認していただければ理解はできるようになっているのですが、相関図・イメージ図があった方がすんなり理解できるかと思います

ということで、本記事ではイメージ図を用いて簡単な解説を行い、用語をまとめて覚えられるように一工夫してみました

今回は、「プリント基板の構成」についてまとめてみました。

この記事で紹介している用語は以下の通りです。

  • CCL(銅張積層板)
  • ガラスクロス
  • コア
  • 樹脂
  • 積層板
  • ソルダーレジスト
  • 熱硬化性樹脂
  • プリプレグ
  • プリント基板

※ 用語の並び順は、「特殊記号」→「数字」→「アルファベット」→「ひらがな・カタカナ・漢字の読み仮名の五十音順」という並びにしています。

図1 プリント基板の層構成
CCL(銅張積層板)

樹脂材料に銅箔が貼り付けられたプリント基板のベースとなる材料のこと。
積層板に銅が張ってあるという名称通りの構造になっている。

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ガラスクロス

ガラスの性質を持ったクロス(織物)のこと。
耐熱性・電気絶縁性・寸法安定性・引張強度などに優れた素材で、プリント基板のベース素材である積層板の材料であるプリプレグの母材としてよく使われている

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コア

多層構造であるプリント基板を形成しているCCL(銅張積層板)のこと。
多層構造のプリント基板の中心(コア)となる要素だと覚えましょう。

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樹脂

樹木から分泌される粘着性の樹液が固まった物質及びそれに似た人工物のこと。
前者を天然樹脂、後者を合成樹脂(プラスチック)と呼ぶ。

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積層板

プリプレグを複数枚積み重ねて加熱・加圧処理を施した樹脂材料のこと。
プリント基板は樹脂に銅箔を貼り付けたものという説明をよく見ますが、ここで言うところの”樹脂”が積層板に当たる。

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ソルダーレジスト

プリント基板のパターンを覆うように塗られた耐熱性・絶縁性ありの緑色のインクのこと。
青色や赤色の場合もありますが、一番安いのが緑色なので緑色が最も一般的となっています

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熱硬化性樹脂

合成樹脂の一種であり、熱を加えると可塑性(力を加えると変形し、力を取り去っても元の形に戻らない性質)を持つ。
ただし、一度熱を加えると硬化して、再加熱しても硬化したままになる。

プリプレグ

プリント基板の成形に必要な絶縁性の接着剤のこと。
加熱処理を施すことで半硬化状態にして、再加熱することで溶融させて接着剤として使用する。
ガラスクロスと熱硬化性樹脂を積層した構造になっている
つまり、プリント基板はプリプレグばかりで構成されています。

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プリント基板

電線の代わりに銅箔で回路を形成することで小型化し、様々な電子部品を実装するための基板。
表裏のみ使用する場合はCCL(銅張積層板)のことを指している。

銅箔で回路を形成するのに表裏の二層だけでは足りない場合、CCLを重ね合わせてプリプレグ(接着剤)で固めて多層構造にする。

四層構造が最も一般的。

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【基礎から学ぶ基板】 プリント基板の製造工程 ~大まかな流れをわかりやすく解説!~
電気初心者の方でもわかりやすいようにイメージを意識してまとめてみました。今回はプリント基板の製造工程についてです。

以上、プリント基板の構成についての説明でした。

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